振华科技：子公司实施电子陶瓷材料厂房建设项目

2月18日，振华科技公告为了满足实施工信部专项“超微型MLCC用介质材料生产线建设项目”建设需要，振华科技全资子公司振华云科决定以2414.13万元，以自有土地实施电子陶瓷材料厂房建设项目。

项目的实施，满足超微型MLCC用介质材料生产线建设项目实施需要，为电子陶瓷材料产能扩大、产品结构优化、产业升级提供场地保障，进一步增强企业竞争力。

回顾振华云科近年在MLCC用介质材料方面的投入。2016年12月，振华云科增加投资用于片式多层陶瓷电容器介质材料生产线技术改造。项目建成达产后，可以形成年产100吨高可靠MLCC用X7R介质材料的能力。

AEC-Q200证书 图源自网络

2020年10月，振华科技公告，为推动全资子公司振华云科的高质量发展，公司决定以6385万元对振华云科增加投资，用于提升振华云科电子陶瓷材料的研发生产能力。在振华云科2015年工信部强基工程项目“片式多层陶瓷电容器用介质材料”基础上，建设超微型MLCC用介质材料生产线，项目总投资7300万元。