无机非金属材料研发商「厚发新材料」完成数千万元A轮融资，自研新材料技术实现国产化突破

近日，山东厚发新材料科技有限公司（下称：「厚发新材料」）完成数千万元A轮融资，本轮融资由中信建投领投，鼎兴量子、德轩资本、庚辛资本、华益创投跟投。据悉，本轮融资主要用于扩大产能、满足订单需求以及补充流动资金。

「厚发新材料」主要研发生产围绕无机非金属的特种陶瓷产品，产品涵盖陶瓷粉料、特种结构陶瓷、泡沫陶瓷、颗粒陶瓷、压电陶瓷、单晶产品等 ，具有耐磨、耐高温、耐腐蚀、结构强度高等特点，广泛应用于航空、航天、航 海、冶金、石油化工、汽车配件、半导体器件等领域。

「厚发新材料」的主要产品包括用于特种合金熔炼铸造使用的耐高温陶瓷容器、过滤陶瓷粒、过滤陶瓷网；提高熔炼品味的添加剂；全导电型、半导电型、高效散热型等多种特种陶瓷基板；以及民用 健康水陶瓷滤网、陶瓷滤芯， 医用消杀型水陶瓷滤网、陶瓷滤芯等。

「厚发新材料」联合创始人马琳介绍，特种陶瓷熔炼容器、过滤用陶瓷粒和滤网具有耐高温、可承受超高温冲击的产品属性，主要用于特种合金熔炼及铸造流程，是配套使用产品，在车用涡轮、燃气轮机、火电发电机的零部件等方面应用广泛。据介绍，「厚发新材料」特种陶瓷产品已得到不同行业合格认证，并与国内航天航空企业及大型汽车发动机厂实现合作。

从特种陶瓷熔炼整体产品链条来看，目前发动机、发电机、大型压气机和涡轮部件在国内主要依靠进口。马琳认为，随着军用及民用特种装备国产化进程加快，国内特种陶瓷熔炼市场的需求将大幅增加，市场空间巨大，其用量也将随之逐年递增，预估年复合增长率为50%以上。

「厚发新材料」的另一产品电子型陶瓷基板则主要应用于替代传统PCB印刷电路板。相对于传统PCB基板，电子型陶瓷基板散热性和抗震性较强，适用于震动性较强、功率需求高的场景，如新能源汽车、5G基站和高铁动车组。而「厚发新材料」电子型陶瓷基板的合作客户包括“比亚迪”“中车集团”等电动汽车、高铁行业、大功率射频模组生产等企业，产品已经完成中试和性能测试，企业也开始定制设备及产线扩产，预计此轮融资后将快速达产进入批量交付阶段。

从全球的电子型陶瓷基板市场来看，当下只有美国与日本进入工业化生产阶段。马琳介绍，目前，日本在电子型陶瓷基板的市场占有率约占全球的70%，美国约占30%。他认为，随着5G的应用趋于普遍，以及新能源汽车的快速普及推动芯片和电路板的需求量快速增大，未来电子型硅陶瓷基板将达到几十亿的市场规模。“同时，「厚发新材料」有粉料和制成工艺的技术优势，可以有效控制成本，更有希望下探到普通LED照明领域。”

无论是特种合金熔炼行业，还是电子陶瓷基板行业，国内都还处于起步阶段。面对产品大多依靠进口的现状，马琳认为，“国内产业链上的企业更应该协作保证行业良性循环，保证国家需要关键节点不缺失。”作为先发者的「厚发新材料」正从多方面发展足以与国外企业相抗衡的竞争力，推动行业国产化进程。

在马琳看来，推动国产化的关键在于解决材料配方和工艺上的难点。「厚发新材料」通过自研的配方与制造工艺构筑起技术壁垒，且原材料国产化，生产设备国产定制化，这将是与进口产品竞争的关键。此外，价格优势也是「厚发新材料」的一大核心竞争力，依托自有的配方及生产体系，在保证产品性能的同时「厚发新材料」能有效控制产品成本低于进口产品。

马琳称，目前「厚发新材料」的订单饱满，保质保量完成客户所托、同时扩大产能提升交付能力将是下一步发展重点。公司的生 产基地选址于章丘，目前在保证现有产能的同时正在加紧扩建产线，预计到2022年6月各类产品产能可达1万套/月。

「厚发新材料」预计今年下半年启动下一轮融资，融资需求为5000万元，以拓展新的产品线，入局进口依赖严重的新材料领域，实现行业国产化。