据外媒消息，三星机电已开发出一种新的多层陶瓷电容器（MLCC），该电容器比以前的解决方案薄18％，并具有可以减少高频功率噪声的三槽结构。
MLCC是用于控制消费电子产品和具有集成电路的各种其他产品稳定电流的小型组件。随着智能产品变得更智能，技术含量更高，组件趋向于变小，三星的新MLCC解决方案解决了5G时代对更小电容器的需求，有望普及并被5G移动设备、家用电器和汽车行业广泛采用。三星的新型MLCC消除了5G AP产生的噪音。
电路板上的MLCC
电容器通常会产生噪声，即使它不在人类的听觉范围内。三星也声称其新的MLCC解决方案不仅薄18％，而且还消除了5G智能手机AP电源装置可能产生的高频噪声。MLCC通过采用三插槽设计实现了这一点，该设计现在广泛使用在接地插座上。三星的新解决方案是1209号三槽MLCC中最薄的，其尺寸为1.2mm×0.9mm×0.65mm，该公司以前的MLCC宽度为0.8mm，但三星通过采用独立的薄层成型技术和超细介电层，减少了电容器的占位面积。
三星机电已经向全球智能手机行业提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但没有特别指定任何客户。去年，该公司透露了向汽车市场供应MLCC的计划，并为此在天津开设了一家工厂。
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