7月9日，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者，“目前公司募集资金已全部到位，下一阶段公司将全力推进产能建设，随着后端相应的切磨抛进口设备到位，预计能够在2023年实… 1970-01-01 • 1970-01-01
