露笑科技推进碳化硅衬底产能建设 预计2023年实现年产量20万片
7月9日，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业…
碳化硅衬底
7月9日，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业…
