富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设功率半导体陶瓷基板
近日，中国证监会披露了华泰联合证券关于江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称：富乐华）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官微显示，富乐华成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功…
陶瓷基板
10亿元江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区
2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。图片来源：最内江最内江消息显示，江苏富乐华功率半导体…
韩国KCC开发基于AIN陶瓷的高强高导热电路基板
近日，韩国KCC集团宣布开发出基于氮化铝的高强度高导热陶瓷电路基板，据称，这种命名为“H-AlNDCB”的基板的导热系数是氧化铝DCB板的6倍，除了具有氮化铝陶瓷的高导热性外，还提高了产品强度，具有优…
