陶瓷封装

2月17日,电子陶瓷材料及封装产品研发生产商“航科创星”宣布完成千万元天使轮融资,本轮融资由英诺天使基金领投,合力能源跟投。航科创星创始人、总经理纪健超表示,本轮融资将主要用于电子陶瓷封装中试线建设,以及核心产品研发、核心团队的打造和扩充。面向千亿陶瓷封装市场,军品为主、民品为辅芯片就像大脑,电子封装就是骨架和神经,如果没有封装,就无法发挥芯片的功能。根据封装材料不同,主要分为塑封、陶瓷封装、金属…

1970-01-01 • 1970-01-01