聚焦军工和能源赛道，陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资
2月17日，电子陶瓷材料及封装产品研发生产商“航科创星”宣布完成千万元天使轮融资，本轮融资由英诺天使基金领投，合力能源跟投。航科创星创始人、总经理纪健超表示，本轮融资将主要用于电子陶瓷封装中试线建设，以及核心产品研发、核心团队的打造和扩充。面向千亿陶瓷封装市场，军品为主、民品为辅芯片就像大脑，电子封装就是骨架和神经，如果没有封装，就无法发挥芯片的功能。根据封装材料不同，主要分为塑封、陶瓷封装、金属…
陶瓷封装
远东通信推出全国产化SMD陶瓷封装SC切晶体谐振器
近日，远东通信成功研制并推出了国内首款具有完全自主知识产权的SMD陶瓷封装SC切晶体谐振器（SMD-SC切谐振器）。该产品支持3225和6035封装，具有体积小、稳定度高、兼容性好、老化低等特点，产品…
年产150万片，科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
7月11日，衢州智造新城管委会与科菲材料科技（浙江）有限公司举行签约仪式。科菲材料是一家从事高性能电子陶瓷基板及相关材料研发、生产、销售一体的高科技民营企业，经过多年的研发，团队已打通了全系列氮化铝陶…
南京睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目一期竣工投产
集微网消息，10月28日，南京睿芯峰电子科技有限公司集成电路高可靠陶瓷封装项目一期正式竣工投产。睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目由业内资深专业团队携手南京浦口经济开发区、新潮集团共同组建，专注于集成电…
