Denka宣布推出5G专用低介电陶瓷填料 10月8日,日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料,用于减少通信过程中的传输损耗,有利于实现高速和大容量通信,并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。图.Denka的低介电熔融硅… 公司动态 • 2021-10-09