Denka宣布推出5G专用低介电陶瓷填料
10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料，用于减少通信过程中的传输损耗，有利于实现高速和大容量通信，并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。图.Denka的低介电熔融硅微粉5G的优势在于超大连接、超快速度以及超低延时，但同时5G的高频信号也更容易造成信号传输损失，而为了支撑5G网络运转，耗电量也相应增加。以中国为例，随着5G基站的不断建设完善，有机构预测未来五年内，…
10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料，用于减少通信过程中的传输损耗，有利于实现高速和大容量通信，并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。图.Denka的低介电熔融硅微粉5G的优势在于超大连接、超快速度以及超低延时，但同时5G的高频信号也更容易造成信号传输损失，而为了支撑5G网络运转，耗电量也相应增加。以中国为例，随着5G基站的不断建设完善，有机构预测未来五年内，…
