罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区

7月3日下午，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。

该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用，有望带来可观的营收贡献增长。该项目投产后，园区将成为罗杰斯总部之外全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

罗杰斯公司成立于1832年，是工程材料行业的全球领导企业，旗下设有先进电子解决方案、高弹体材料解决方案两大事业部，致力于消费电子、电力电子、公共交通、清洁能源和电信基站材料领域的技术革新。2002年，罗杰斯在园区设立子公司，注册资本2225万美元，主要从事母线排、聚氨酯泡棉、印刷线路板基材等各类电子材料的生产。在多年发展中，公司陆续叠加供应链、财务、人力资源等共享服务功能，并增设亚太区研发中心，2022年实现销售额21.6亿元，获评“园区税收贡献30强企业”。

此次，罗杰斯再次选择在园区加码投资，设立高端半导体功率模块陶瓷基板制造项目，体现了集团对园区投资环境、发展环境的信心。据悉，罗杰斯在该领域处于全球行业领先地位，客户覆盖几乎所有头部功率模块制造商。

今年上半年，园区坚持高水平开放，加快引进高质量项目，吸引了博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目、魏德米勒智能联接研发制造总部项目、奥林巴斯中国医疗器械生产研发基地等一批装备制造、新一代信息技术、医疗医药等项目落地；同时，持续推进外资项目“1+N”转型，助力“制造+研发”、“制造+服务”、“制造+总部”提升，推进制造高端化、智能化、绿色化，引导产业链、价值链、创新链向更高处攀升。今年1-6月，园区预计完成实际利用外资15.55亿美元，同比增长21.8%，保持全市领先。