集微网消息，10月28日，南京睿芯峰电子科技有限公司集成电路高可靠陶瓷封装项目一期正式竣工投产。
睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目由业内资深专业团队携手南京浦口经济开发区、新潮集团共同组建，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装制程一站式服务。
睿芯峰CEO高辉表示，公司提供的高可靠封装制程一站式服务包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、键合、封帽/包封、切筋成型等组装工艺。公司封装类型覆盖10个大类，300多个品种，具备年产陶瓷封装350万只、塑料封装200万只、SiP封装50万只的能力。公司未来以集成电路的陶瓷封装为核心，加快高可靠塑封能力建设，提升封装技术能力水平，完善管理团队建设，着力系统级封装、三维封装及晶圆级封装等先进封装技术研发，拓展图像传感器、微波、射频、光通讯等封装领域，实现由集成电路封装向特种器件封装领域覆盖，力争进口达到年产5000万只的规模。
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