“三环速度”持续刷新进度条——多层片式陶瓷电容器项目力争上半年建成投产

“我们将充分发挥已形成的基础优势，抢时间、抓机遇，加快多层片式陶瓷电容器项目建设步伐，力争今年上半年实现项目建成并投产。”2月22日上午，记者在德阳三环科技有限公司（以下简称“三环科技”）采访时，该公司行政总监刘晓静表示。

据了解，三环科技于2021年3月落户德阳经开区，是一家主要从事电子元器件及先进材料研发和生产的高新制造企业。自落户以来，三环科技用“三环速度”实现了一个又一个建设“奇迹”：2021年7月，公司陶瓷基板车间建成并全面投产；同年10月，公司半导体封装基座生产车间建成并投产。

据刘晓静介绍，以氧化铝陶瓷基板、半导体封装基座、多层片式陶瓷电容器等为代表的电子元器件广泛应用于5G通信、物联网、智能终端、电子信息、汽车等领域。这些项目投产后，可以有效解决国产电子元器件供应不足的难题，改变产品长期依赖进口的局面，打破国外技术垄断，在助推国内电子元器件向高可靠性、高容值、小型化、高频化等方向发展的同时，还将推进国内高端新材料自主能力的提升，促进电子信息产业发展，实现国内高性能氧化铝基板、高端规格半导体封装基座、多层片式陶瓷电容器的批量自制，摆脱关键“卡脖子”问题。

“人才是企业发展的第一资源，我们十分重视人才的招纳与培养。近期启动了春招行程，以丰厚的福利待遇、完善健全的培养体系、专业前沿的技术平台等吸引招纳海内外的优秀毕业生，为公司发展储备人才。”三环科技人资部负责人邵冰雪接受记者采访时表示，随着新项目的建设，公司一方面在专业人才、一线员工招聘上开足马力，一方面做好在原材料、设备技术上的准备，力争圆满实现今年目标。