Vishay推出新系列含铅（Pb）端接涂层表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）

Vishay Intertechnology公司(NYSE: VSH)今天推出了一种新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

Vishay Vitramon VJ....32含铅涂层系列，接涂层最低铅(Pb)含量为4%。在此之前，含铅(Pb)端接涂层只适用于更昂贵的高可靠性设备。今天发布的MLCCs为航空航天系统设计人员提供了一种成本效益高的替代方案，这种系统必须避免锡须，但不需要空间级别的可靠性。

采用贵金属电极(NME)技术制造，采用湿法制备工艺，VJ....32含铅涂层系列端接涂层可提供C0G (NP0)和X7R介质，提供了从0402到1210的五种封装尺寸。C0G (NP0)介质的器件电容低至1.0 pF，在–55°C ~ +125°C条件下的电容温度系数(TCC)为0 ppm/°C±30 ppm/°C，每十年最高老化率为0%。X7R器件提供了更高的电容，在–55°C ~ +125°C条件下TCC为±15%，每十年的最高老化率为1%。

MLCCs通过AEC - Q200认证，为设计人员提供汽车级别的可靠性。

 含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）

产品优点:

1. 接涂层最低铅(Pb)含量为4%
2. 操作温度高达+150℃
3. 采用贵金属电极(NME)技术制造，采用湿法工艺制造
4. 可提供C0G (NP0)和X7R介质，从0402到1210提供5种尺寸。

•C0G (NP0)电介质:
- 低电容至1.0 pF
- 在-55°C到+125°C条件下，电容温度系数TCC为0 ppm/°C±30 ppm/°C
- 每十年最大老化率为0%

•X7R介质:
- 更高的电容（高于1.0 pF）
- 在-55°C到+125°C条件下，TCC±15%
- 每十年最大老化率为1%

5 通过AEC-Q200质检标准

应用领域:

• 电源调节、信号耦合与解耦、电子噪声滤波和遥感
• 低轨道(LEO)卫星和其他需要减少锡须的空间、军事和航空电子设备

器件规格表：

VJ....32含铅涂层MLCC现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。