先进陶瓷行业快讯-20240108
1. 近日,美国杜克大学(Duke University)Simon Divilov, Hagen Eckert, David Hicks, Corey Oses, Cormac Toher,Stef…
1. 近日,美国杜克大学(Duke University)Simon Divilov, Hagen Eckert, David Hicks, Corey Oses, Cormac Toher,Stef…
1. 2024年1月2日,厦门市集美区举行2024年新年“开门红”重大项目集中开工暨松元产业园项目开工仪式。在活动上开工的松元产业园项目位于灌口机械工业集中区,总投资5.5亿元。项目总用地面积3.1万…
1. 2023年12月31日上午,武汉利之达科技股份有限公司全资子公司湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目喜封金顶。2023年12月31日上午,武汉利之达科技股份有限公司全资子公…
1. 2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪股份有限公司申请一项名为“陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用“,公开号CN117326886A,申请日期为2022年6月。专利摘…
1. 据12月26日艾森达官方发布消息,随着激光热沉对于更高热导率陶瓷基板的需求,艾森达团队将继续挑战250W/m•K高热导的氮化铝基板,同时并行开展高热导率氮化硅基板的研究,计划2024年二季度末,…
1. 12月22日,江西氮化硅新材料有限公司举行开业仪式。据了解,江西氮化硅新材料有限公司位于河东工业园区电子信息产业园四期,项目总投资 1.5 亿元,其中,一期投资5000万元。氮化硅材料是一种具有…
1. 11月25日,中国振华(集团)科技股份有限公司发布公告称,为满足全资子公司深圳振华富电子有限公司日益增长的LTCC(低温共烧陶瓷技术)基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求,发挥振华富在L…
1. 11 月 25 日消息,德国初创公司 Cerabyte 近日展示了一项数据存储工作原型,利用陶瓷镀膜玻璃技术,可以在边长几厘米的盘上,最高存储 100 PB 容量数据。由于玻璃和陶瓷不怕火、水、…
1. 火炬电子11月22日在互动平台表示,公司2019年公开发行可转债募投项目“小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”现阶段已拉通产线建设,产能大部分用于开发试制研发样品,承担产品批量的定型任务,…
1. 11月20日有记者从中国民航大学获悉,该校本科生团队研发了一种适用于氧化锆与钛合金专用耐高温胶。该胶黏剂最高耐温可达1200℃,室温至1100℃范围内的粘接强度均高于5兆帕,很好地解决了陶瓷合金…
1. 11月17日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法”的发明专利,公开号CN117071044A,专利申请日期为2023年11月。…
1. 11月17日消息,据国家知识产权局公告,河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理方法“,公开号CN117070956A,专利申请日期为2023年11月。专利摘…